特別報導

• 鋰電池的使用安全，與電池設計與應用新思維，UL發現安全專題講座 現場直擊！

  隨著二十世紀末微電子技術的快速發展，「鋰電池」的應用早已無形的滲透在日常生活中，小到可攜式的電子產品如耳機、手機、行動電源，大到交通運輸工具如電動汽車等的大小鋰電池，可謂宣告新型態的「鋰生活」已正式來臨！ 但鋰電池的安全狀況不斷，產業紛紛委託UL尋求答案。從UL十多年的電池安全研究，我們了解到雖然透過安全標準的要求可以大幅降低電池安全的問題，然而要達到完全杜絕鋰電池起火的要求，仍然是非常困難！ 鋰電池為什麼危險？從鋰電池的基本運行原理中就可窺知一二。市面上絕大部分鋰電池的主要成分除了正負極材料外，還有電解液與隔離膜。這些材料與結構的特殊組合造成了鋰離子能在電池正負極中來回，形成充電與放電的作用。然而這些材料本身在高溫下具有不穩定的特性，一旦遇到內短路或是其他情況引起的高溫，就可以分解出構成燃燒的要件：氧與可燃物。若是這樣產生的熱無法散去，就會在電池內部持續循環加速反應，產生所謂的「熱失控」，顧名思義就表示了這樣的失效無法控制，相當危險。 隨著鋰電池的應用層面廣，安全疑慮也因此擴大。一般手機僅使用了單顆電池，但電動車、儲能系統等應用，動輒使用上千顆、上萬顆，倘若一顆失效，就可能發生像是放鞭炮一樣的連鎖效應，一個接著一個，造成嚴重的傷害與損失。 因此，UL研發技術總監王凱魯博士提醒，「千萬不可以假設鋰電池一定是沒有問題的，要使用鋰電池，就必須了解它有一定的失效風險。」而鋰電池的用料、結構、系統設計絕對會影響熱失控發生時的嚴重性。 UL憑藉在電池安全領域的專業與經驗，接手許多來自全球的各種電池安全調查，剖析電池失效事故的原因，以三星Note7起火與波音787飛安事件的電池失效調查發現為例。 三星Note7電池問題，主要是來自兩家不同的電池供應商在製程品管上分別發生問題。其一是在電池組裝過程中，鋰電池角落受壓力變形，造成隔離膜無法有效阻隔正負極，而產生內部短路；另一則是鋰電池極耳的超音波焊點突出部位未貼上絕緣膠帶，造成內部短路起火，導致產品全面下架回收。 而波音787的鋰電池則是由於鉚釘的設計，受到飛機引擎與起降等震動使其接觸不良，在高電流下使得局部發熱造成隔離膜融化，同時系統設計未考慮電芯間洩壓閥與失效熱傳遞的影響，造成2013年在一個月內發生兩起的飛安事件。 總觀而言，UL提出鋰電池會出問題的真正原因有二，一是在設計產品時，把電池當成了一般元件使用，但不同於以前的傳統電池，鋰電池本身存在不可抗的熱失控問題必須被徹底了解，電池的品質也須進行嚴格控管；另亦沒有考慮到什麼樣的環境下使用才安全，做出最適當的要求；二則是沒有對電池失效做出最壞情況的打算，忽略了失效所可能產生的風險與嚴重性。 在UL分析過後，這兩個案例也開始重新思考看待鋰電池的方式。三星從加強品質管控下手，也徹底去評估電池安全範圍與失效後的損害。而波音則接受了電池會熱失控的現實，從系統端著手改善，利用設計去緩解電池熱失控後的失效蔓延。 鋰電池確實存在不可控的潛在危險！因此，UL不停呼籲對於鋰電池的安全要有新的思維模式，若要應用鋰電池在產品上，就必須認清現實，鋰電池一定有安全風險，不能當作一般元件使用，要懂得如何要求電池的安全性，一方面從品質把關著手，降低出問題的機率，一方面從設計著手，充分了解電池的特性，考量安全使用範圍，並思考可能失效的方式與嚴重程度，將緩解失效的模式設計出來，降低電池失效的嚴重性。 此外，UL認為預測失效相當重要，王博士重申，電池系統的失效模式應該是被“設計”出來的，完善的失效模式設計可以降低傷害的嚴重性。波音787的新電池設計就是最好的例子，將產生熱失控的熱能透過導管排到機身外，降低失效的嚴重性，有效控制失效後的損害。 UL於今年推出最新版針對儲能系統的UL 9540A 測試方法標準，由於鋰電池是目前儲能系統的首選，隨著美國紐約地區核能電廠陸續退役，為緩解電力需求，開始規畫於大樓內自建儲能系統，但因鋰電池本身存在不可控的失效問題，因此不同於以往，推出新的測試方法，並從考量最壞的情況出發，直接評估儲能電池在熱失控起火後的燃燒情況，在安裝儲能系統時，由系統廠商提供給當地消防人員，藉此了解該儲能電池系統在熱失控下的火災特性，進而提供消防系統設計出應對方法的依據。 UL是電池安全技術的領導者。從基本的電池芯標準ANSI/UL 1642、電池組標準ANSI/UL 2054，延伸到發展各領域如行動電源、平衡車、電動車、儲能對應標準。在儲能領域，從第一代固定電池組標準ANSI/CAN UL 1973、到全球第一本儲能系統標準ANSI/CAN UL 9540，以及最新出版的UL 9540A測試方法。面對鋰電池，UL也以新思維因應，要求了解鋰電池的應用特性，提出層層防護的安全要求。 王博士也以航空業者舉例，對於貨機機師來說，相較於單顆引擎的故障，更怕貨艙傳出的「失火警訊」！不僅要考慮到機上消防設備有可能不足以應付的火勢，更要考慮到迫降及排泄燃油對於環境的問題。因此航空業者對於「鋰電池的飛安」新思維也轉向了解熱失效的燃燒狀況，提出相對應的消防設計與防護應對。 鋰電池確確實實存在的安全問題。除了製造商必須認清及防範使用鋰電池可能帶來的安全風險外，一般消費大眾也同樣有責任，必須正視鋰電池的危險，了解如何安全使用，像是搭乘飛機，就必須遵守將鋰電池產品置放在隨身手提行李中，以減少飛安問題的產生。也因此，唯有每一個人都有安全共識，才能降低鋰電池發生意外帶來的傷害。 由於使用「鋰電池」做為電力的各項產品，早已遍佈在你我生活的周遭，不管是手機、平板、手錶、相機、筆電，各式智慧家電，甚至是汽車、電動車...等等，都有使用到鋰電池。為讓讀者深入了解「鋰電池」本身就存在著爆炸的風險，這是產品本身設計的原罪。要如何避免產生高熱，以避免「鋰電池」自燃。或者當災難發生時，能夠降低損害！以下就是王博士這次演講的簡報與重點說明。

• 更快更順，4K必備，NVIDIA GeForce RTX 2080、2080 Ti效能實測！

  千呼萬喚始出來！NVIDIA最新的GeForce RTX 20家族次世代光跡追蹤級繪圖卡，終於在8月中旬正式發表，並於9月19日晚上9點正式開放效能測試成績，市場上也將於9月20日正式上市！這次NVIDIA官方發表的GeForce RTX創始版(Founder’s Edition)顯示卡，共有RTX 2080 Ti、RTX 2080，以及RTX 2070等三款等級，售價分別是1,199、799、599美元。 雖說NVIDIA這次全新推出的RTX 20家族，距離上次推出GTX 10家族(包含)，已經有兩年的時間，NVIDIA除了忙著推廣自己AI級工作站繪圖卡，這次在消費者市場部份正式推出了RTX 20家族，到底會帶給玩家們更令人讚嘆的顯示卡呢？接下來就讓我們看下去！ 由於這次RTX 20顯示卡的資訊非常多，以下我們切分成幾篇文章，包括開箱篇、效能篇(本篇)、介紹篇、簡介篇、超頻篇。讀者可以依照想要知道的細節，來點選個別文章。 --------------- (1) 開箱篇： (2) 效能篇： (本篇) (3) 介紹篇：重新定義繪圖卡：NVIDIA GeForce RTX 2080、2080 Ti架構介紹！ (即將上架) (4) 簡介篇： (5) 超頻篇： --------------- NVIDIA這次推出的代號為Turing(圖靈)的消費級顯示卡家族，將GTX改命名為RTX。其中的R就是Ray-tracing(光跡追蹤)的意思！亦即RTX主要是為了做到即時光跡追蹤的運算處理，在整個繪圖晶片架構上有很大的改變，除了不只是堆砌更多的Shader、CUDA核心數之外，這次加入了全新RT Core(光跡追蹤核心)與Tensor Core (AI視覺運算核心)，以實現在光跡處理與AI智慧構圖的需求，以繪製出真實世界的物理光線所投射的畫面，讓遊戲畫面更寫實、逼真，猶如電影般的水準。 當然，要從GTX (Graphics，純繪圖加速)架構，演進到RTX (Ray-tracing，即時光跡處理)境界，NVIDIA也推出新的GameWorks SDK開發工具，提供遊戲廠商或遊戲引擎廠商使用，讓運算複雜的即時追蹤環境光遮蔽效果、區域陰影和光澤反射光線等，都能透過RTX架構顯示卡來完成。 有關於GeForce RTX的架構簡介，請參考一文！ ●表 GeForce GTX 1070/1080/1080 Ti與RTX 2070/2080/2080 Ti規格比較表 這次GeForce RTX家族，除了支援既有DX11、DX12、OpenGL、CUDA、Vulkan等繪圖函式庫之外，也支援了微軟針對Ray-tracing所開發的DXR (DirectX Raytracing)。由於DXR在Windows 10底下才支援，因此玩家必須升級到Windows 10最新版本(1803)，才能使用DXR的功能。 由於DXR還在開發階段，因此微軟暫時先開放給開發者使用，因此玩家們現階段要體驗DXR，必須去「控制台」，「設定」，然後點「開發人員專用」，再點「開發人員模式」(Developer Mode)才行。 至於Windows 7/8的玩家們，NVIDIA官方也會提供驅動程式，但就無法開啟DXR模式，變成好像把RTX當成GTX使用，這樣一來雖然舊遊戲還是跑起來還是比較快，但這樣就好像把RTX 2080 Ti、2080當成類似GTX 1090 Ti、1090來使用了喔！因此想要玩RTX，建議還是升級到Windows 10吧！ 至於這次NVIDIA發表的GeForce RTX 2080 Ti、RTX 2080創始版，跟自家上一代GeForce GTX 1080 Ti創始版的效能，有多大的提升呢？以下就讓我們一一看下去吧！有關於NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti與RTX 2080創始者版顯示卡的開箱文，請參考。 處理器：Intel Core i7-8700K @ 3.7 GHz／4.7GHz (Turbo) 主機板：ASRock Z370 Taichi BIOS：10/26/2017 記憶體：G.Skill F4-3200C14-8GFX DDR4-3200 @ 2666 16GB (8GB×2) 顯示卡：(1) NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 (2) NVIDIA GeForce RTX 2080 8GB GDDR6 (3) NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti 11GB GDDR5X SSD：Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB（系統） 驅動程式：ForceWare v411.51 電源供應器：ENERMAX Platinum 1350W 作業系統：Windows 10專業版 x64 在測試軟體部分，PCDIY!採用傳統的3DMark、VRMark來測試兩個世代顯示卡的跑分成績，另外搭配尚未加速的Assassin’s Creed Origins (刺客教條：起源)、Deus Ex: Mankind Divided (駭客入侵：人類岐裂)、Far Cry 5 (極地戰嚎5)、Forza Motosport 7 (極限競速7)、HITMAN (刺客任務6)、Tom Clancy’s The Division (湯姆克蘭西：全境封鎖)…等遊戲進行測試。測試解析度設定在1920x1080 (Full HD)、2560x1440、3840x2160 (4K、Ultra HD)等解析度，並在遊戲裡面設定到最佳畫質。 此外，由於RTX 2080 Ti、2080採用12nm FFN製程，搭配散熱效率更高的風扇，因此在溫度上也比上一代GTX 1080 Ti還低，為了證明，我們也以FurMark來燒機10分鐘，來證明這代RTX的溫度比較低。 以下就是這次的測試結果。 在新的應用程式、示範軟體、遊戲方面，NVIDIA提供不少現有、或即將推出各式可以支援或展示Raytracing、DLSS (深度學習取樣)、Mesh Shader等新功能特色的App。這次我們選了Asteroids (隕石)示範程式、Final Fantasy XV (太空戰士15)、Infiltrator (滲透者)、Star Wars Reflection示範程式，以及剛推出不久的Shadow of the Tomb Raider (古墓奇兵：暗影)遊戲，來測試RTX顯示卡，與GTX顯示卡的效能。 以下的測試畫面，大多以4K測試為主，以突顯RTX 20家族在新功能應用上的效能表現。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=J3ue35ago3Y Star Wars Reflections的即時光跡追蹤示範影片 對於畫質非常要求的玩家，又同時要求要流暢，不能卡頓，上一代的GeForce GTX 1080 Ti已提供優越的效能，在今年以前的3A級遊戲中，賦予不錯的表現。然為追求更精緻、更真實的遊戲畫面呈現，光跡追蹤運算可說是不可或缺的一個重要特色，因此NVIDIA這次推出的GeForce RTX 2080 Ti，以及GeForce RTX 2080顯示卡，便是瞄準想在4K解析度下，玩到流暢又栩栩如生畫質的專業遊戲玩家們，所打造的全新世代顯示卡，適合玩家們關注。 然由於當今支援RTX技術的3A級遊戲尚未普及(目前大約28套)，再加上微軟DXR函式庫尚未正式對一般消費者市場公開，因此對於先搶先玩RTX遊戲的玩家，可能還等再等等。不過，GeForce RTX 2080 Ti、RTX 2080，甚至RTX 2070等新世代顯示卡，由於採用新的製程，搭配Turing核心架構，能發揮出比上一代Pascal架構還要優越的效能表現。因此對於現在想要升級顯示卡來玩4K遊戲，或想看8K影片，可以考慮直接跳級到RTX顯示卡的世界，同時為未來支援光跡追蹤的遊戲預先做好準備！您準備好RTX了嗎？ (1) (2) (3) (4)

• ROG STRIX Scar II/Hero II強勢來襲，專訪ROG STRIX解析產品設計理念

  ROG(玩家共和國)在去年Computex上推出分別主打FPS射擊遊戲和MOBA競技遊戲為主的Scar和Hero電競筆電，廣受玩家喜愛。 今年再度將系列往前推進，除了繼續針對兩者遊戲類型推出Scar II和Hero II以外，同時也將硬體規格往上推升，在價格不過度拉高的前提下，為玩家帶來全球第一台搭載144Hz螢幕更新率搭配3ms反應時間的電競筆電，再度吸引玩家目光和討論。 PCDIY!特別前往ROG部門與該產品經理深入訪談，以了解Scar II和Hero II的製作理念，與產品過程中的心路歷程。 --------------- (1) (本篇) (2) (3) --------------- ROG STRIX Scar II和Hero II藉由144Hz和3ms反應時間規格，在近期徹底打響名號，「ROG STRIX」和「ROG」兩者主打的客群並不同。 產品經理劉以淵表示，ROG Strix是ROG品牌旗下，專為eSport電競玩家需求所量身打造的系列，提供最適合他們玩各類遊戲類型所需要的硬體需求，配置出最符合他們需求的使用情境。像是本次的Scar II和Hero II，就是分別針對FPS遊戲和MOBA遊戲類玩家，其搭載第八代Intel Core處理器和NVIDIA GeForce GTX 1060以上顯示卡，搭配重頭戲15.6吋的144Hz螢幕更新和3ms反應時間IPS面板。就各方面來說，ROG STRIX都是針對eSport玩家最直接的需求而來。 ROG走的是最頂尖的電競系列，像是這兩年來熱烈討論的世界最薄高效能電競筆電「西風之神」GX501，儘管機身輕薄，但其效能依舊不馬虎，是ROG產品線中「輕薄電競筆電」的代表作；或者是另一款前陣子推出的ROG G703，則是主打「頂級效能」的代表作之一，不只達到Intel Core i9-8950HK處理器等級，同時也搭載NVIDIA GeForce GTX1080 8GB顯示卡，就各方面來說都是桌上型電腦的效能等級，榮獲多項世界第一超頻紀錄。最後還有ROG GX800這款搭載獨立水冷機的電競筆電，都是ROG「頂尖」代表作之一，和ROG STRIX的定位是完全不同的。 相對於ROG產品線，ROG STRIX對於玩家來說，一般人或許不想要攜帶太重的電競筆電、又或者想要輕薄的話，就買輕薄筆電搭配桌上型電腦就好，而ROG STRIX系列產品，就是為了在這天秤兩端尋得最佳平衡點，給予輕薄與效能並重。像是ROG STRIX Scar和ROG STRIX Hero從一代起，就針對FPS和MOBA遊戲eSport玩家所需所打造，這次二代產品不只外型更好看，連硬體配備也全面升級，因此廣受玩家們好評。 從整體的外型來看，第一代Scar和Hero四角設計較為圓潤，而新一代Scar II和Hero II邊角設計則是更加方正，也更加透露出陽剛、硬派氣息。此外，同樣是15.6吋的螢幕，但第二代的筆電整體長度比上一代還窄2.33公分，使得筆電整體能更加輕巧，重量僅2.4公斤，但還可以容納得下SSD+HDD的配置(其他競爭對手的產品只能容納SSD)，使得整體攜帶性大增，可說是這一代產品中的最大進步處。除此之外，Scar II和Hero II筆電A面的設計雖然同樣採用ROG一刀流設計，但設計上仍有做一些調整。 ROG STRIX Scar II和Hero II筆電A面上一個明顯的設計改變是在ROG Logo上，Logo大小明顯比上一代更大、更顯眼，任何人都能直接看到ROG信仰之眼。此外，ROG STRIX也首次在Scar II和Hero II的ROG Logo上導入Asus旗下的Aura Sync RGB燈效設定，Logo也能有多種燈效模式選擇，並且可以和筆電鍵盤或支援Aura Sync的外接滑鼠連動，讓Scar II和Hero II更加亮眼。 專為MOBA玩家設計的ROG STRIX Hero II改為相對沉著穩重的神秘黑色彩，配上雙色對比的髮絲紋設計，形成相互交叉的動態對角斜紋，用來象徵MOBA玩家英雄驍勇善戰的氣魄，同時也在後方通風口使用烈焰紅配色，營造出符合MOBA玩家神秘、暗黑的經典黑紅配色。Hero II在筆電C面的部份，則是放上特別設計的網路叛客風格圖騰元素，用來象徵戰場上分散的聯盟。 FPS遊戲代表ROG STRIX Scar II，則是維持武器般的塗裝外型，A面同樣以雙色對比髮絲紋，輔以電鍍暗灰色塗裝，以營造鐵灰色的十字交叉紋，設計靈感來自射向目標的子彈，後方通風口則是使用深黑色的散熱片以模仿突擊步槍的冷酷氛圍，打造FPS射手的沉著冷靜和精準槍法。在筆電C面的部份，則是配上Kevlar纖紋和迷彩式的標誌，並且以八層的多層轉印技術打造出精緻的金屬質感，用以象徵戰場上冷酷的生存武裝。 ROG STRIX Scar II和Hero II強化一代產品系列的螢幕表現，使它們更加符合當前eSport選手們的需求，全新的鍵盤設計，也讓長期需要使用鍵盤的玩家可已有舒適的打擊手感。 談到這一代產品最大的進化部份，產品經理劉以淵表示，主要是在螢幕上。Scar II和Hero II的螢幕皆是採用窄邊框設計，讓視覺體驗更有沉浸感。前一代ROG STRIX Scar和Hero兩台筆電都僅具備120Hz螢幕更新率、反應時間已經達到僅3ms。相較之下，二代Scar II和Hero II兩者都採用144Hz螢幕更新率和3ms反應時間的IPS面板，是目前市場上唯一具備此規格的電競筆電，對於常玩射擊遊戲的玩家來說，144Hz螢幕更新率和3ms反應時間，可說是目前玩家所需要的標準螢幕更新率，而Scar II可以完美符合其需求。至於MOBA遊戲相對來說，也許有人會認為Hero II並不需要如此高的畫面更新速度，但其實在激烈團戰時，高畫面更新率仍然能在眾多技能特效中，維持穩定的流暢度，也是不可或缺的。因此，兩種機型都同樣配置144Hz、3ms的螢幕，賦予玩家們在FPS或玩MOBA遊戲時，都能一次滿足他們的需求。 ROG STRIX Scar II和Hero II兩者皆搭載HyperStrike Pro技術的全新鍵盤設計，配置上採取和桌上型電腦相同的配置，且具備4個快速鍵和4個可自訂RGB的背光區以及N鍵不衝突技術和全區防鬼鍵，鍵帽方面也採用符合人體工學的0.25mm深鍵帽弧線，讓玩家即使需要長期遊玩遊戲也不易感到不適。針對FPS玩家設計的Scar II在常用的WASD四鍵上特別以獨立的白色鍵帽區別，針對MOBA玩家的Hero II則是在QWER四鍵上做同樣設計。 此外，按鍵的外型也經過重新設計和考量，和一般電競筆電按鍵不同，Scar II和Hero II按鍵採半透明式裙邊設計，考量到部分玩家在玩遊戲時會將環境燈光關閉，Scar II和Hero II的半透明式裙邊設計則是讓燈效在陰暗環境更加顯眼，且因為是半透明的緣故，散發出的RGB燈效不至於到影響人眼視線的程度，是個不錯的新設計。 新一代的產品自然要比初代產品更強大，ROG STRIX Scar II和Hero II儘管體積比上一代小，但整體的效能和使用彈性卻更高。 產品經理劉以淵說，有鑑於Intel推出第八代Core處理器，ROG STRIX也讓Scar II和Hero II搭載最新的處理器，最高可搭載Intel Core i7-8750H版本，對效能的表現帶來大幅的提升。至於顯示卡方面，Scar II採用NVIDIA GeForce GTX1070 8GB GDDR5 (另有GeForce GTX1060 6GB版本)，Hero II則是採用NVIDIA GeForce GTX1060 6GB GDDR5，差異在於兩者針對的遊戲類型不同，FPS遊戲需要比較高階的顯示卡支援最即時的畫面。 同時，記憶體方面也全面採用DDR4 2666MHz雙通道架構，兩者最高可擴充到32GB的容量。此外，最好的硬體升級來自儲存空間的強化，這一代的產品除了最高可選擇M.2 NVMe PCIe 256GB的固態硬碟之外，同時還搭載最高1TB的Firecuda SSHD，使得玩家的空間使用彈性大幅提升，不必擔心遊戲量過大占用儲存空間的困擾。台灣版上市後，會提供不同儲存空間型錄供玩家選擇。 再看連接埠方面，無論是Scar II還是Hero II，都提供完整的連接埠供玩家日常使用，兩者連接埠的配置也相同，包含共計3組USB 3.1(1組Gen 2、2組Gen 1)、1組USB 3.1 Type-C，HDMI 2.0和mini DisplayPort 1.2供外接螢幕輸出使用。針對電競玩家玩遊戲常配戴的電競耳機，筆電也提供3.5mm耳麥孔供其使用。至於乙太有線網路孔，則讓玩家真正可以帶到LAN Party使用，以有線的方式來玩線上遊戲。此外，機身也有配置高速SD讀卡機以讓玩家能存取行動裝置的記憶卡。 產品經理劉以淵也透露，在設計Scar II和Hero II時，ROG STRIX也針對許多功能做過市場和玩家群調查，目的就是為了讓玩家在遊玩時，能有最好的遊戲體驗。 ROG STRIX為Scar II和Hero II設計了新一代HyperCool Pro散熱系統，使用兩組12V風扇，風扇葉面比第一代版本更多，高達71片，同時扇葉也比第一代更輕薄，也是造就筆電整體能比初代產品更輕的原因之一。另外，在內部的散熱導管方面，也加大面積，為求讓整體的散熱表現得以進一步提升，產品經理劉以淵說能加強筆電20%的散熱效能。最後，在筆電後方的散熱口也有散熱鰭片，加速散熱。值得一提的是，Hero II的散熱設計和Scar II的配色不同，採用醒目的紅色設計，使得Hero II整體更具備電競風的黑紅配色。 一般電競玩家購買筆電後，多數仍會連接有線乙太網路遊玩，然而ROG STRIX為了讓玩家也能順利使用無線網路遊玩，特別設計具專利的RangeBoost天線設計。以往筆電內部僅具備兩隻天線，因此其無線網路會因為空間死角的關係，造成網路連線不穩定，影響遊戲體驗，但RangeBoost設計搭載四隻內置天線，筆電B面螢幕下方和C面鍵盤左右兩側各有兩條，它們會自動根據筆電所在位置提供最穩定網路體驗，無須玩家手動選擇，目的是為了能隨時提供360度的穩定無線網路。 採用窄邊框設計關係，使得Scar II和Hero II的前置攝影機位置位於螢幕右下方，據ROG STRIX統計，多數購買電競筆電的玩家若要從事實況工作，會另外搭配外接攝影機使用，筆電內建的攝影機相對變得不重要，但為應付特殊狀況，Scar II和Hero II仍具備前置攝影機供視訊通話使用。而選擇將其配置在螢幕右下方的原因，則是考量到玩家使用筆電長期遊玩後，身體的姿勢和筆電放置的角度會因此改變，若將攝影機置於螢幕正下方，將會導致呈現出的畫面傾斜，因此，將其選擇配置在右下方，是為了提供最正的影像畫面。 從上述的訪談，我們可以得知，ROG STRIX的電競筆電，就是專為eSport玩家所量身打造。目前推出的Scar II (FPS遊戲專用)與Hero II (MOBA遊戲專用)這兩款電競筆電，可說是ROG Strix的最佳代表作，擁有到位的硬體配置和使用彈性，加上外型設計和遊戲類型相關的元素點綴，再搭配目前首款144Hz、3ms反應時間IPS面板和升級過的硬體，不僅在效能表現上突出，遊戲體驗也能完美符合需求，讓eSport玩家能在戰場中戰無不勝、攻無不克。因此，ROG Strix Scar II和Hero II，可說是目前最適合此類遊戲的最佳電競筆電代表。 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址：

• PCIe 3.0 x2 NVMe挑戰SATA 6Gb/s固態硬碟地位，價格成世代交替關鍵

  固態硬碟憑藉優異的存取速度優勢，成為時下系統開機碟最佳選擇，無論新購桌上型或筆記型電腦，若仍未採用形同和廉價畫上等號。對玩家而言，最令人熱血產品莫過於PCIe 3.0 x4 NVMe介面規格，另一造廠商為了加速取代SATA 6Gb/s，折衷方案PCIe 3.0 x2 NVMe風潮正興起。特別是在筆電應用方面，還伴隨吹起M.2 Type 2242小尺寸產品風，藉此縮減占用的電路板空間。 目前消費性固態硬碟主要傳輸介面，分為SATA與PCIe兩種規格形式，淺而易見的差異點，莫過於真實可用頻寬有數倍之差。SATA 6Gb/s這老朽的規範，真實可用頻寬僅約570MB/s，反觀具有通道組合彈性的PCIe，當前主流PCIe 3.0單條通道頻寬即有984.6MB/s。以當下常見的PCIe 3.0 x4規格來說，頻寬總和大約為3980MB/s，近乎是SATA 6Gb/s的7倍之多。 PCIe介面讓固態硬碟產業眾廠商，著實有著充裕發揮空間，高規格的控制器與快閃記憶體相輔相成，能帶來前所未有之速度體驗。如前述，SATA6Gb/s存取速度頂天也不過570MB/s，然而PCIe 3.0 NVMe產品從早先讀取2000～2500MB/s，發展到現在已能達3000MB/s以上速度。或許再過不久，這也不足以應付高性能消費性固態硬碟所需，得改用PCIe 3.0 x8或者PCIe 4.0規格。 話雖如此，SATA 6Gb/s與PCIe NVMe之間卻也存在成本落差變數，從控制器到成品的報價都是後者比較高。以240/256GB這主流系統碟基本容量級距來說，SATA 6Gb/s介面產品中、低價位區間，是落在1,500～2,000元左右，而PCIe NVMe是在2,000～3,000元附近。當然了，由於性能有相當差距，這般價差是屬於合理的、可接受。 另外只要稍微留意價格會發現，中價位PCIe NVMe介面產品正好落在分水嶺，許多中、低價位產品的讀取速度只達2,000MB/s，反觀高價位產品達3,000MB/s以上逐漸普遍。這是由於轉進PCIeNVMe規格已成為大趨勢，為了加速普及、滿足不同消費族群需求，廠商自然是極盡可能端出各式產品，因此造就這價格帶與性能落差。 產品區隔化可用手段相當多，由於固態硬碟60～70%成本來自快閃記憶體，其餘的控制器與設計製造等，相比之下猶如零星一角。拋開快閃記憶體部分來談，最能著手的部分莫過於控制器採購，這甚至又包含韌體撰寫、調校等成本。過去控制器市場大多是外商的天下，最近幾年SMI、Phison等台廠捲土重來，更成為市場上的主要供應商。 台系控制器除了理論採購成本較低，這些台廠也普遍著重在經濟實惠，以協助製造商縮短產品開發時程，並且降低製造成本為導向。因此一些設計解決方案，內含韌體已經是再基本不過，要客製化甚至代為生產終端成品亦可。因此那些懂得門道的玩家，自然會覺得怎麼有些品牌固態硬碟，骨子裡看來都是一個模樣，它們確實可能本是同根生。 除了前述做法，廠商也在尋求其他的可行方案，現階段看來趨勢是PCIe 3.0 x2 NVMe。與高性能導向的PCIe 3.0 x4 NVMe相較下，即便頻寬打了對折仍有1969MB/s，這將近是SATA 6Gb/s的4.5倍。換言之，PCIe 3.0 x2 NVMe足以提供讀取1,500MB/s或以上，大約是SATA 6Gb/s機種3倍的最大傳輸速度，因此廠商有意藉由它加速取代SATA 6Gb/s機種。 PCIe 3.0 x2 NVMe已經是現在進行式，Phison於2016年開始布局，去年正式推出型號PS5008-E8控制器。PS5008-E8本身為4個通道架構設計，僅自家主力產品一半數量，而這也是控制成本的手段。其設計符合NVMe 1.2版規範、支援TLC/MLC 3D NAND，參考性能最高循序存取達讀取1600MB/s、寫入1300MB/s，可構成128GB～1024GB容量產品。 如果你經常留意市場，應該已經發現到實體產品蹤跡，這年頭怎麼還有讀取僅約1600MB/s，但標示著PCIe NVMe的產品。舉如ADATA XPG SX6000、Kingston A1000、Lite-On MUX等，並非是採用早期的設計方案，骨子裡正是我們所談論這PCIe 3.0 x2 NVMe控制器。只不過從市場價格來看，無可否認這與PCIe 3.0 x4 NVMe產品之間，當前價差是難以說服消費者。 當然了，由於廠商著眼市場在於系統製造商，桌機玩家是可以忽視這樣的產品存在。受惠者如筆電，前面提及筆電廠商想要提高固態硬碟採用率，但是當前選擇僅SATA 6Gb/s或PCIe 3.0 x4 NVMe一翻兩瞪眼。PCIe 3.0 x2 NVMe角色介於前述兩者之間，理論成本比PCIe 3.0 x4 NVMe略低些許，速度好過SATA 6Gb/s幾倍，是廠商眼中理想SATA 6Gb/s替代人選。 對筆電之類系統製造廠商而言，就算固態硬碟報價只便宜區區10美元，但出貨1萬台即省了10萬美元、約等300萬台幣。話雖如此，當筆電之類產品列出細部規格，這差異是否會成為消費者比較點、影響最終選擇，恐怕也是廠商得思考的點。因此亦有些控制器廠商，認為PCIe 3.0 x2 NVMe是有些多餘，只要利用中階低PCIe 3.0 x4 NVMe（4通道之類規格）控制器即可達到相同目的。 對於價格難以拉開有感差距這點，或許可以這麼簡單來講，對於好的、成本較高的控制器設計解決方案，廠商理應當會搭配較高等級快閃記憶體，如此構成高性能、價格帶產品。反向組合即為一般性能等級、價格導向，因此各式實體產品在零售市場的價格，自然而然會有所區隔。PCIe 3.0 x2 NVMe確實為不錯的主意，但是否會曇花一現，就看和低價位PCIe 3.0 x4 NVMe產品之間如何拉扯。 談論到PCIe 3.0 x2 NVMe固態硬碟，不得不提到另一個新趨勢，那就是M.2 Type 2242短板產品。Type 2242長度僅常見Type 2280約莫一半，對桌上型電腦而言，即便你不是玩家同樣無感、可無視之。然而這對筆記型電腦廠商來說，卻也是個理想的系統開機碟解決方案，著眼點在於縮減占用電路板空間，以騰出寶貴的空間好用來容納其他零組件。 近幾年筆電發展趨勢之一，是盡可能挪出空間給予電池使用，藉此提升電池續航力表現。超輕薄筆電擴充彈性向來不是考量重點，如果有容量足敷使用又較省空間的選擇，筆電廠商同樣樂於見到。即便是生產力機種，廠商亦思索薄型、輕量化的可能性，例如ThinkPad T480就是安排M.2 Type 2242與2.5吋裝置各1 組， 讓需要雙碟的用戶可以彈性建置儲存空間。 目前已經有這樣的產品推出，而且和PCIe 3.0 x2 NVMe控制器應用趨勢相呼應，例如Lite-On T11即為Phison設計方案製品。除此之外，像是WD、Toshiba（RC400已正式發表） 等幾大廠，同樣有M.2 Type 2242產品規劃， 只不過當前偏向商用、OEM。後者行銷目標之一， 無非也是出貨給予系統製造商， 用於各式基於空間考量的設備， 舉如超輕薄筆電甚至是迷你電腦等。 接下來，我們利用手邊的實體產品，進行一些性能簡單概略比較。讓大家藉此窺探，SATA 6Gb/s、PCIe 3.0 x4、PCIe 3.0 x2等介面產品之間，性能實質差異是如何。PCIe 3.0 x2範例組有Kingston A1000、Phison公板，PCIe 3.0 x4則取Plextor M9PeG，而SATA 6Gb/s代表是Plextor S2C。得留意各範例產品的容量有所差異，以下數據並不適合捉對廝殺，僅用來呈現各介面的概略差異。 對於測試所得數據，我們取循序（Seq）和4K存取結果，繪製成圖表來提升閱讀、比較便利性。而在介面差異評估方面，PCIe 3.0 x2 NVMe產品有2個範例組，我們取有在通路零售的A1000當代表，和其他2種介面產品簡易比較之。依據傳輸介面頻寬來看，PCIe 3.0 x2 NVMe規格的A1000居中，以此來看可達PCIe 3.0 x4 NVMe幾成的性能，又能夠比SATA 6Gb/s快上多少。 首先來看最高循序存取速度部分，M9PeG最佳數據是在CrystalDiskMark測得，其Seq Q32T1表現達讀取3199.7MB/s、寫入2040.5MB/s，而A1000相同項目速度為讀取1609.1MB/s、寫入1073.5MB/s，S2C則是接近SATA 6Gb/s頻寬上限的讀取564.5MB/s、寫入528.5MB/s。概略換算來說，A1000表現為M9PeG的一半，讀取與寫入落在50～52％附近，而S2C表現為其讀取35％、寫入49％幅度。 綜觀其他測試來說，AS SSD Benchmark與Anvil´s Storage Utilities兩款測試結果顯示，A1000讀取和寫入都大約是M9PeG的53～56％，符合其介面頻寬僅只有一半這先天差異。至於S2C方面，其表現是A1000的35～49％左右，相對呈現出那2～3倍頻寬差距。ATTO Disk Benchmark彼此落差略小，A1000可達M9PeG約54～64％速度，而S2C相較下是有其41～48％表現。 取中間值或保守點來講，PCIe 3.0 x2 NVMe範例組A1000的最高存取速度，是落在PCIe 3.0 x4 NVMe與SATA 6Gb/s參考比較組中間。當然了，實際上是約為PCIe 3.0 x4 NVMe產品的一半，又如果跟早期或當下入門產品相較，落差所機會縮小些。而SATA 6Gb/s機種讀取速度只有其40％左右，寫入基於都是採用TLC顆粒的先天限制，因此差距縮小至一半。 接著我們彙整了4K單位表現數據，以此來衡量這次3種標的介面產品，會呈現出怎樣的差異。ATTO Disk Benchmark與AS SSD Benchmark測試結果相近，範例組產品之間的差異小了許多，A1000讀取表現達M9PeG的71～74％程度，即便Anvil´s Storage Utilities和CrystalDiskMark差異略多，但是有其55～64％表現說不上多大。而寫入的落差也少了點，A1000最佳表現有M9PeG的90～92％，同樣出現在ATTO Disk Benchmark和AS SSDBenchmark，其餘則是有57～78％程度表現。 A1000與S2C相較之下更加巧妙，即便固態硬碟的循序存取速度一再創新高，然而4K部分想要大幅度拉開並不是那麼容易。故S2C和A1000相比，ATTO Disk Benchmark和rystalDiskMark測得差異並不多，S2C讀取能有A1000約83～88％程度表現，少一點也在74～78％之譜。而寫入方面最小差距出現在CrystalDiskMark，S2C可達A1000約99％表現實力，除了AS SSD Benchmark其餘亦有86～93%不等。 取一般關注重點循序與4K存取表現來看，PCIe 3.0 x2 NVMe範例組A1000和PCIe 3.0 x4 NVMe的M9PeG相較之下，A1000循序存取速度約莫為其一半、4K至多落後25％，當系統碟的使用體驗理應當不會有莫大差異感。接著透過PCMark 8儲存測試結果，綜觀總得分、頻寬與模擬軟體啟動速度等部分，來比較作為範例組的這3種介面產品差異。 範例組的總得分相當接近，由高至低依序為M9PeG 5088分、A1000 5056分、Phison 5049分、S2C 4921分，差異小到得以忽略之。某程度上來說，PCMark 8是有些不符合時宜，對應新式介面固態硬碟未必完善。但也可以說是，真實使用礙於電腦系統軟硬體架構、人體敏銳度等因素限制，使用體驗確實不至於相差那麼多，PCMark 8如實反映出這樣的結果。 另外來看模擬軟體啟動速度，A1000幾乎都只比M9PeG多出不到1秒，此般差異沒有A、B組比較是難以察覺。而S2C與A1000相較也有這傾向，Microsoft Word這類較小型軟體差異都不到1秒，真正有感差距是Adobe Photoshop light v2/Heavy v2，落差分別接近7秒、17秒。換言之，若存取資料量沒有大到一定程度，各式介面固態硬碟的使用體驗落差，恐怕不如跑分結果那樣顯著。 透過範例組簡單試驗比較下來，證明PCIe 3.0 x2 NVMe固態硬碟有居中的表現，甚至並未遜色於PCIe 3.0 x4 NVMe太多。作為折衷解決方案，性能面應當是無需多慮，決勝關鍵點終究在於價格。儘管首要目標是加速取代SATA 6Gb/s介面產品，礙於PCIe 3.0 x4 NVMe產品已有高低價位之分，入門價格帶更和SATA 6Gb/s重疊。PCIe 3.0 x2 NVMe產品該選用何等快閃記憶體來搭配，以在性能、價位等方面取得平衡點，這是固態硬碟製造商得面對的難題。 處理器：Intel Core i7-7700K 主機板：ASUS ROG Maximus VIII Extreme 記憶體：Kingston DDR4-2400 16GB x 2 系統碟：Kingston HyperX SSD 240GB 電源供應器：XFX XTR 550W

• Western Digital WD Black 1TB實測開箱，PCIe 3.0 x4 M.2 NVMe黑標狂飆固態硬碟！

  一提到Western Digital應該大家的印象浮現就會是儲存界的代名詞，而近年來更是致力於SSD固態硬碟領域發展，推出的一系列消費級SSD也深受玩家喜愛。這次小編要跟大家介紹的就是今年推出的Western Digital WD Black NVMe SSD這款產品。 大家如果對Western Digital的HDD傳統硬碟有印象的話，應該對Western Digital在產品上的顏色系列命名不陌生才是，慣用的Green綠標、Blue藍標、Black黑標，這些系列的命名法則也同樣套用在SSD固態硬碟的分類上，當然Black黑標系列，就是Western Digital對於效能優異的定位，也是作為高階產品的代名詞。 有興趣去官網上面查詢就可以知道目前Western Digital在內接式SSD系列上面分為三類，這次要介紹的是今年新出爐的黑標—Western Digital WD Black NVMe SSD，與上一代相比，新版本提供了更高的容量與更快的速度。從外包裝上面可以看到這款產品設計上對應「Black」的風格，由黑白組成的設計感顯得極為內斂與沉穩，紙盒外包裝採吊牌式設計，重點是裡頭的M.2 2280 SSD，除了具備1TB的大容量，PCB顏色也是對應Black黑色調，與前代(2017)採用了藍色PCB不同，玩家在選購的時候也很容易一眼辨識出來。 新版本的Western Digital WD Black NVMe SSD一共推出3種容量，分別是250GB、500GB、1TB，除了都是採用TLC顆粒之外，也提供了使用者5年的保固期限；PCIe Gen3 x4、連續讀寫速度高達3400/2800 MB/s(1TB版本)、隨機讀寫高達500K/400K IOPS(1TB版本)、寫入壽命高達600TBW(1TB版本)，連MTTF可靠性都有175萬小時，這麼猛的規格，就是為了提供高階電競玩家、專業影像工作者等達人而生的產品。 這次要開測的是1TB容量的版本，也是目前Black黑標系列中的主角，在效能表現上的數據都較優異，不過另外的500GB與250GB也有不錯的效能，透過下表就可以得知這三個容量版本的規格差異，大家可以參考一下。 從外觀上面沒辦法看到到底是怎樣的顆粒配置，但小心撕開上頭的標示貼紙之後就可以清楚看到配置了，由2顆SanDisk 64層TLC 3D NAND Flash組成1TB容量(單顆512GB)並分置於左右兩端，搭配了1顆Micron DDR4-2400 8Gb記憶體作為快取，主控晶片設置於PCB中央，採用的是SanDisk控制器，這樣配置的方式可以讓SSD在運作時可減少資料傳輸的延遲性與避免發熱源集中於一端，算是有分散熱源的目的，不過還是建議玩家在使用時要注意一下散熱性會比較好。 既然連包裝盒上面都明碼的標示了3400MB/s的讀取速度，那當然是要驗明正身才能放行。就官方的資料可以看到在黑標1TB版本的效能表現上標示有3400/2800 MB/s的讀寫速度，那到底是不是真的有這麼猛？不囉嗦，測了就知道！ 下面就透過幾項測試軟體來驗證一下吧，先來瞧瞧這些軟體給予Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB甚麼樣的性能評價~先拿來安裝系統就可以發現執行速度飛快，透過CrystalDiskInfo可以看到就算作為主硬碟使用時，正常狀態下的溫度表現僅45度C，平常一般使用上透過機殼內空冷循環應該還OK，若是經常性全速運作的話，可能要注意一下散熱的輔助會比較好。(M.2 SSD的通病) 除了作為主硬碟來試一下之外，當然也另外拿來透過軟體檢視比較客觀，以官方標示的數據來對比的話，的確從下面的測試中可以驗證到這款Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB的驚人威力。 首發就先來測一下在CrystalDiskMark的效能表現，結果是很猛的達到了3471/2852 MB/s的數據，高於官方的數字，也驗證這款黑標版本的確相當強悍。 換成ATTO的測試之後，結果也是令人驚豔的高達3446/2852 MB/s的成績，也同樣驗證Western Digital黑標SSD的效能果真厲害。 透過AS SSD可以看到測得的數據有破3000的讀取以及2700的寫入，轉成IOPS也可以看到數據表現也是相當不錯，另外在Copy-Benchmark的部分也可以看到分別在ISO、Program、Game這三項的數據，還有在Compression-Benchmark上的讀寫速度圖表，測試數據也相當高，破3000的讀取速度以及幾乎超過2700的寫入速度(看看波動就可以知道，最低都還有維持為2000以上)。這些測試數據對於專業玩家來說，再再驗證了這麼高的效能表現的確有助於工作及遊戲上的順暢運作。 高效能表現同樣在TxBENCH上面得到驗證，3471/2868 MB/s的實測數據，在連續讀寫的表現上，這款Black黑標的確令人感到滿意。 在Anvil's上面，黑標1TB仍舊有2913/2619 MB/s的實測成績，依然是相當優異的效能表現。 在AJA的測試中可以看到截圖的數據，讀寫測試為2900/2742 MB/s，還算不錯，執行測試幾乎瞬間就能測試出結果，因為檔案預設值為1GB，如果提高至4GB或是16GB的話，就會發現測試圖形運作的會稍微比較緩慢(與執行1GB的速度相比)，要是換成一般的2.5吋 SSD的話，連1GB檔案預設值都要Run一下子。 最後，在AIDA64的儲存裝置測試中，可以看到在讀取測試的部分，基本上都是突破3000MB/s的表現。 除了透過測試軟體來驗證Western Digital WD Black NVMe SSD的實力之外，如果只靠獨角戲，無法彰顯到底黑標的威力有多深。如果拿SSD跟HDD來對比，相信真的是虐菜了，SSD的優勢大家應該都很清楚，以目前讀寫速度大都上500MB/s了，HDD是沒辦法攀比的；那SSD比SSD呢？ 這陣子的SSD掉價有點快，看看2.5吋的SSD(SATA)單是120GB容量就已經跳水至800元台幣以下，甚至連480GB版本都只要花個2,000出頭就可以買到，即便是容量高達960GB的版本，也有廠商率先跳水、直接祭出免5,000元台幣的促銷價殺出，這些看起來好像超高C/P值，花點小錢升級就可以晉身高速運算一族，好像很划算，但這些促銷版基本上都是SATA介面；其實魔鬼就藏在細節裡，到底是用多少代價換到效能的呢？咱們來比較一下就知道了。 前面看過了Western Digital黑標 1TB SSD的效能表現之後再來看對照組的話，應該會有很大失落感，光是數據的落差就會令人難以接受，這跟拿目前促銷的低價SSD與HDD比較是一樣的道理。看看在CrystalDiskMark上頭的對比就可以知道，Western Digital WD Black NVMe SSD的效能在讀取上大勝8倍之多、寫入更是高達11倍以上，這就是所謂的跳水版本跟高階等級的差異，認真說，這兩者的效能差這麼多，不是只考慮價格就好。 換到ATTO的測試一樣可以看出差異，讀取落差達7倍、寫入也落差超過8倍，說真的，Western Digital WD Black NVMe SSD真的屌打一堆SATA規格的SSD，即便是採用了M.2規格介面也不一定能跑到這麼高的數據。 在TxBENCH上面更是明顯，直接就是10倍以上落差，以目前120GB 2.5吋SSD跳水價800元有找的情況下，買10顆不如買1顆Western Digital WD Black NVMe SSD就好，一顆抵10顆、效能直接x 1000%。 如果說只是透過幾款針對儲存裝置的軟體來比較還覺得不夠力的話，那麼換到PCMark 8上面來測測看好了；PCMark 8有提供Storage的選項，從數據上就更清楚可以看到，透過採用Western Digital WD Black NVMe SSD可以提升整體的效能表現成績外，傳輸速度也有大幅提升3倍的表現。 雖然說這款Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB採用的是M.2介面、走PCIe Gen3 x4架構，但是高達3400/2800 MB/s的讀寫速度也是不爭的事實，這部分從前面的測試就已經明確的驗證了，對比目前大多數的SSD，雖然TLC顆粒已經成為市場主流，價格也因此而比較親民，但是在考量價格的同時也必須思考效能的差異，以目前的價位來看，事實上Western Digital WD Black NVMe SSD的價位並沒有與其他廠牌價差太多，雖仍略高於一般SSD價格，但效能差異足以彌補這點價格落差。 除了在硬體上面的表現突出與優異之外，事實上Western Digital在軟體服務上也替玩家準備了方便好用的程式，只要上官網就可以查詢並下載到2個好用的軟體：Western Digital SSD 控制面板、Acronis True Image WD Edition軟體；前者是Western Digital針對自家的SSD提供的SSD圖形控制介面，後者則是直接讓玩家可以透過Acronis軟體來滿足多項備份與複製硬碟等需求。 輕鬆下載與安裝後，就可以使用這2套軟體了，首先在「Western Digital SSD控制面板」裡面可以看到提供了玩家方便且易懂、易操作的圖形介面，從上頭的狀態列就可以清楚看到目前SSD的狀況，包括容量、溫度、壽命與健康狀態，而介面右下角還有3組快捷鍵可直接連通到「磁碟管理、系統屬性、裝置管理員」，方便玩家查看與設定調整。介面中的工具選單裡，還可以直接進行韌體更新、Erase Drive資料抹除、S.M.A.R.T診斷功能，甚至在效能選單中還可以透過圖表來監看目前SSD的效能狀態，只能說Western Digital真的貼心。 除了圖形化的SSD控制面板之外，Western Digital也聯合Acronis提供了玩家Western Digital專屬的版本，透過「Acronis True Image WD Edition」軟體可以提供玩家執行複製硬碟、備份作業系統、救援媒體等防護性設定，除了可避免萬一出現的遺失資料、誤刪檔案、當機等意外狀況發生時能夠有辦法輕鬆復原系統與資料外，也能夠安全抹除不需要的任何機密資料，真正做到萬無一失，也避免了所謂SSD若發生故障，資料就毀於一旦的遺憾，事實上這一點很重要，畢竟重要資料是無價的。 ◎這裡也提供大家這兩款軟體的下載直通車： 如果以去年SSD的價格來看，高達1TB的容量，想必在價位上也是高的驚人，但是以今年2018的價格波動來看，除了各家TLC紛紛推出大容量版本來搶攻市場大餅外，低容量如120GB、240GB也都開始低價出清，一來是面對QLC顆粒版本也將進入市場的壓力、二來也因為玩家開始朝向較大容量的SSD需求發展，以往SSD因為價格因素，玩家選購堪用的容量即可，畢竟目的只用來安裝系統，但是隨著SSD的普及化與價格調整，如果可以連同應用程式與遊戲通通都安裝在SSD裡面的話，那效果的提升也完全感受得到。 Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB的推出，除了在目前的市場上投下一顆效能上的震撼彈之外，也隨著市場價格的調整，讓玩家可以感受到容量與效能是SSD選擇上的主要條件，不再拘泥於跳水價格的低階SSD產品，選擇最適配玩家的Western Digital黑標SSD絕對是專業級的不二法門，無論是想要玩遊戲玩的順暢、通通都安裝到SSD跑翻天，還是轉檔運作不受限120GB小容量、高速運作超順暢，全都可以在這款Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB上暢快遨遊、不受限，還等甚麼？5年保固，怎麼玩都OK。 廠商名稱：Western Digital 廠商網址： 廠商電話：0800-666-290 →更多的【PCDIY! 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• Google Public DNS上網跑更快，用戶端趕快更換IPv4 DNS設定8.8.8.8與8.8.4.4

  DNS，是Domain Name System，或Domain Name Service，的縮寫。DNS現階段以IPv4，或者接下來以IPv6，來做為定址的方式。DNS是一個很大的表格，網路世界的話，現在分成了13個伺服器，再分成國家、網際網路服務商與公司，區分成不同層級的DNS。全世界的DNS，事實上是不斷一直在更新的，是層層在回報，做同步的動作，也因此就能了解，前面所說的，更換了DNS之後，要等到全世界數以萬計的DNS，同步完成知道網站真實的網址，DNS的修改大約需要12～48小時才有辦法生效，DNS TTL一般是設定24小時，最久的話會需要48小時。世界上有很多DNS Server，一般的家庭用戶、企業用戶，會使用各家不同ISP，就會使用該ISP的DNS Server。不過，使用ISP DNS（Local DNS），並不一定會得到最快的連線速度。 更快的作法，若能直接使用最上層的根（Root）層級的DNS，就比較能快速掌握正確的網站位址。Google Public DNS，就這樣因應而生。Google Public DNS真有它很優秀的地方，正因為它更新速度快，所以能讓你上網跑更快。 不管是任何一個網站，DNS是非常重要的，代表的是實際的網址。以PCDIY!來說，雖然大家所知道官網的網址：www.pcdiy.com.tw，但實際上，PCDIY!真實官網的網址，在網路世界裡是串數字，現在是採IPv4。事實上，每個網站官網的網址，是有可能變動的，只要是網站搬家，如果網站是架設放在家裡或公司的話，更換網際網路服務商（ISP），這時候就會更換DNS。如果網站是架設放在雲端伺服器的話，比方是使用網站代管（Web Hosting），使用虛擬主機（Virtual Server）、虛擬專屬主機（Virtual Private Server，VPS）或主機代管（Co-Location），更換伺服器，更換同一家網站代管業者的機房，或者更換網站代管業者，這時候也會更換DNS。 不過，更換了DNS之後，要等到全世界數以萬計的DNS，同步完成知道網站真實的網址，DNS的修改大約需要12～48小時才有辦法生效，DNS TTL一般是設定24小時，最久的話會需要48小時，等於網站搬家的話，常常會有個半天到一天的空窗期，如果算工作天的話，網站搬家等於會有一天到兩天無法正常使用，最常的話會延遲到兩天時間。 DNS，其實就是Domain Name Server的縮寫。在網際網路的世界裡，真實的位址，其實就是只有IPv4與IPv6兩種位址，IPv4是四串數字，IPv6是更長串的數字，這種真實網路位置不容易也不方便記住。PCDIY! online來說，雖然大家所知道官網的網址：www.pcdiy.com.tw，不過PCDIY!真實官網的網址，在網路世界裡是串數字，現在是採IPv4，實際上，是由4組數字所組成。而且，還常在搬家。 簡單來說，DNS是一個很大的表格，網路世界的話，現在分成了13個伺服器，再分成國家、網際網路服務商與公司，區分成不同層級的DNS。全世界的DNS，事實上是不斷一直在更新的，是層層在回報，做同步的動作，也因此就能了解，前面所說的，更換了DNS之後，要等到全世界數以萬計的DNS，同步完成知道網站真實的網址，DNS的修改大約需要12～48小時才有辦法生效，DNS TTL一般是設定24小時，最久的話會需要48小時。 說到這邊，就不難了解，若能直接使用最上層的根（Root）層級的DNS，就比較能快速掌握正確的網站位址，比較不會發生有網站更動DNS，卻因為DNS同步速度較慢的關係，出現找不到網站的狀況，或者，使用距離比較近的DNS，或許就能得到比較快的回應，當然，這就是自己所用的網際網路服務商（ISP）所提供的DNS。除此之外，你也可以使用網路巨擘Google所提供的DNS，也就是Google Public DNS。簡單來講，Google Public DNS是免費的，而且更新速度相當快，相對的，理論上，Google Public DNS可以上網跑更快！ 用戶端的DNS，預設是網際網路服務商（ISP）所提供的，用戶端預設為自動設定。若你使用的是台灣中華電信HiNet上網的話，目前有兩組DNS，HiNet DNS：168.95.192.1與168.95.1.1，中華電信的DNS已經夠用。你也可以換成Google Public DNS，或許就能讓上網跑更快。 ●Google Public DNS IPv4設定(1)：8.8.8.8 ●Google Public DNS IPv4設定(2)：8.8.4.4 Google Public DNS，不只提供了IPv4 DNS，也有IPv6 DNS，這邊也可以調整做設定。 ●Google Public DNS IPv6設定(1)：2001:4860:4860::8888 ●Google Public DNS IPv6設定(2)：2001:4860:4860::8844 使用Google Public DNS，不僅可以適用於電腦上網設定，PC、Mac都可以設定更改DNS。當然，也可用於無線路由器，直接讓接著無線路由器的設備，上網都能跑更快。 當然，要讓上網跑更快，DNS是個關鍵，但也並非影響到全部。除了可以使用網際網路服務商（ISP）所提供的DNS，也可以使用更新速度頗快的Google Public DNS，還能使用距離比較近、反應比較快的DNS，或許就能得到比較快的回應。 這時候，就可以使用DNS測試工具：DNSBench、namebench。DNSBench的話，全名為Domain Name Speed Benchmark，是Gibson Research Corporation所推出的DNS測試工具。namebench的話，是Open-source DNS Benchmark Utility所推出的DNS測試工具。這兩個DNS測試工具，都是方便用戶來查詢DNS，而且可以快速測試哪個DNS反應比較快。 ●namebench官網下載： ●DNSBench官網下載： 玩家們要注意了！不管是使用使用ISP DNS（Local DNS）或Google Public DNS，都有可能出現DNS Server掛點，或者網路連線異常，DNS Server無法正常抓取，導致網路無法連線的狀況出現。這時候，還有更厲害的一招，那就是雙DNS。 所謂的雙DNS，就是以Google Public DNS + ISP DNS（Local DNS），可以用一組Google Public DNS，再搭配一組ISP DNS（Local DNS）。這樣子的雙DNS作法，可以互相備援，達到上網跑更快的目的。 整體來說，Google Public DNS真有它很優秀的地方，正因為它更新速度快，所以能讓你上網跑更快。 當然，若玩家還不安心的話，可以使用雙DNS，以Google Public DNS + ISP DNS（Local DNS），可以用一組Google Public DNS，再搭配一組ISP DNS（Local DNS）。這樣子的雙DNS作法，可以互相備援，達到上網跑更快的目的。

• 配備AMD Radeon RX Vega M輕鬆大玩遊戲，Intel Hades Canyon NUC實測

  今年稍早前，Intel正式推出代號Hades Canyon的新一代NUC，是為前兩年代號Skull Canyon機種的後續產品。時隔兩年，所換裝第八代Core處理器，內部可是整併了AMD的Radeon RX Vega M系列繪圖顯示晶片。想當然耳，遊戲、娛樂性能自然優於以往機種，這部仍然堪稱小巧的電腦主機也足以作為遊戲平台。 Hades Canyon劃分為2種規格配備，皆搭載Core i7系列處理器，惟整併的Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片等級有別。而除了準系統形式的NUC套件，另外也有相對應規格的套裝電腦版本（包含作業系統等必要元素），因此總計有4款產品得以選購。我們所介紹產品完整型號為BOXNUC8i7HVK1，是屬於NUC套件形式版本，官方參考價格908～910美元，台灣參考價格約32,000元。 機身造型和Skull Canyon相仿，運用金屬基座搭配塑膠材料共同構成，讓機身強度、散熱性、質感等面向兼具。全黑色外觀最吸引人的一點，莫過於頂部那骷顱頭標誌，而且可是會發光的設計。與巴掌大小NUC相較下，Hades Canyon前、後面板上有著極為豐富的I/O配置，得以滿足絕大數的使用需求，這規格相對來說可算是近乎頂天呢！ 前方計有2組USB 3.1 Gen 2（Type-C/A各1）、USB 3.1 Gen 1、HDMI 2.0a、3.5mm耳機/麥克風音源輸出入端子、SDXC UHS-I記憶卡讀卡機，包含電源開關與狀態指示燈號等，都在前端相當容易操作、辨識。一時間難以看清楚實際所在位置的配置，是前方還配備了4陣列麥克風，方便使用者彈性運用之。 而後端另有HDMI 2.0a、4組USB 3.1 Gen 1、2組Gigabit乙太網路、2組Mini DisplayPort、3.5mm音源數位/類比輸出端子得以運用。最吸睛的莫過於那2組Type-C可是Thunderbolt 3介面，本身也兼容USB 3.1 Gen 2與Alt-DP，包含HDMI 2.0a和Mini DisplayPort部分，最高都能支援4K @ 60Hz訊號輸出，這讓多顯示器輸出應用再便利不過。 Hades Canyon植基於UCFF（5.5" x 8"）規範，機身標示尺寸為21 x 142 x 39mm，約等於1.2L體積。雖然近乎是一般NUC的3倍大小，仍然保留了VESA懸掛設計，並隨機提供必要的支架、螺絲組，可視需求掛載在相容顯示器的機背上。基於Core i7處理器本身，與所整併Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片的電力需求，所配備230W變壓器的體積與機身相較下並不小，運作溫度也難免較為明顯有感些。 樣品機BOXNUC8i7HVK1屬於準系統形式，得自行卸下上蓋螺絲與金屬結構板，才能進行記憶體模組與M.2固態硬碟安裝，但是這程序算是相當簡易。內部可見2組SO-DIMM插槽，預設支援DDR4-2400、1.2V、16GB規格記憶體模組，安裝總和容量可達32GB，所隱藏小亮點稍後會提及。 至於儲存裝置僅有M.2介面，所配置2組Type 2280尺寸插槽，可支援PCIe 3.0 x4與SATA 6Gb/s介面固態硬碟，同時更具備RAID 0/1磁碟陣列功能。一旁另有組M.2 Type 2232插槽，出廠預設裝配自家型號Wireless-AC 8265無線網路卡，概要規格為802.11ac、2 x 2天線、2.4/5GHz雙頻、最高傳輸速率867Mbps、內建整合Bluetooth 4.2。 其UEFI BIOS各個選項配置相當簡單明瞭，包含上蓋的骷顱頭LED燈號，都可以在此直接進行調整。Hades Canyon保留了晶片組磁碟控制器的RAID功能，除了可以利用RAID 0來將固態硬碟的存取性能最大化，同時也能支援自家Optane Memory。而記憶體小彩蛋在於，看來是支援自家的X.M.P.超頻技術功能，再者是實際安裝原生DDR4-2666模組上去，它也能自動以此時脈組態來運作之。 樣品機NUC8i7HVK所搭載Core i7-8809G處理器，是該系列處理器當前最高規格產品，其開發代號為Kaby Lake G，概要規格4核心/8執行緒、基礎時脈3.1GHz/Turbo Boost 4.2GHz、不鎖倍頻。其內部仍然有自家HD Graphics 630內顯，並且利用EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接）技術，合併封裝Radeon RX Vega M GH繪圖顯示晶片，它連帶包含了4GB容量HBM2記憶體，因此整體的TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）高達100W。 反觀低階版本是搭載Core i7-8705G處理器，時脈設定為略低些微的基礎3.1GHz、Turbo Boost 4.1GHz，而且所整併Radeon RX Vega M GL僅有20組Compute Unit（運算單元），較Radeon RX Vega M GH減少了4組。此外，該顯示晶片時脈設定為基礎931MHz、動態1011MHz，但Radeon RX Vega M GH是基礎1063MHz、動態1190MHz，故其TDP得以降至65W。 為了進行性能體驗，我們搭配Kingston ValueRAM KVR26S19S8/8（DDR4-2666、8GB）與Plextor M9Pe 512GB各2個，使其記憶體能夠以雙通道模式運作，並且將固態硬碟組建成RAID 0加速模式。經由下圖可看到其餘部分功能用料資訊，其前置面板上的2組USB 3.1 Gen 2，是由ASMedia型號ASM2142控制器供應。而2組乙太網路皆採用自家產品，型號分別為I219-LM與I210-AT，皆屬於10/100/1000Mbps傳輸速率規格。 Core i7-8809G（代號Kaby Lake-G）並非「真」八代處理器，不像與它TDP設定相近的真八代產品（代號Coffee Lake），架構設計為6核心/12執行緒，然而區區4核心仍有不俗的運算性能表現。因為追逐核心數量會連帶加劇解熱難度，即便是同為4核心的第八代低電壓處理器，用於輕薄型筆電上也時有耳聞降頻保護問題，這會對性能表現造成不少影響。 我們使用2個M9Pe 512GB固態硬碟（PCIe 3.0 x4 NVMe），透過晶片組內建功能建構成RAID 0，並以此來安裝作業系統與測試軟體。在已經包含資料的狀態下，簡測其存取速度最高有讀取3173.7MB/s、寫入2889.2MB/s。假使對於磁碟速度很要求，是可以考慮這樣的配置模式，再搭配Thunderbolt 3或USB 3.1 Gen 2外接儲存裝置來備份資料。而其運作PCMark 10總分達5237分，或許RAID 0組態的開機碟有所加分，因此整體表現並不亞搭載真八代處理器的電競筆電。 Hades Canyon最引人注目的一點，莫過於Radeon RX Vega M顯示晶片所能帶來遊戲表現，就3DMark跑分結果而言，可是有技壓NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti的能力。而在真實遊戲部分，我們一律使用高等貼圖品質、1920 x 1080解析度設定，以FPS幀數來評估其表現。就結果來說，只要稍加調整遊戲的貼圖品質設定，Hades Canyon確實能滿足不少遊戲需求。 如果你也喜好高畫質影音娛樂，那麼Hades Canyon內顯HD Graphics 630，以及所整併的Radeon RX Vega M GH顯示晶片，皆能滿足HEVC、VP9格式4K影片的播放要求。以PotPlayer來播放4K、HDR、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片為例，啟用顯示單元硬體加速功能的效果很明顯，能將處理器負載降低10%以內，同時畫面流暢度也更好。 儘管我們沒有進一步拆解Hades Canyon，從先前各方消息已可得知，Intel是運用銅質導熱管搭配2組風扇，來壓制處理器與顯示晶片的熱量。透過AIDA64所內建System Stability Test功能，搭配HWMonitor來觀察Hades Canyon散熱性表現，藉以瞭解可能遭遇的降頻現象。 單獨針對CPU/FPU項目執行30分鐘，儘管判讀最高溫度一度高達100°C，其4個核心時脈都還是能夠同時達到3900MHz，符合Core i7-8809G基礎設定規則。而單獨執行GPU的時候，Radeon RX Vega M GH參考數值為最高65°C、時脈1190MHz，HD Graphics 630則是最高78°C、時脈1098MHz。我們亦有對處理器、顯示單元進行其他試驗，如OCCT試驗處理器是沒有降頻跡象，而3DMark Fire Streike Stress Test得以99.2％評價通過。 回到AIDA64測試最後讓兩大熱源一併燒機，顯示單元的時脈看來正常，惟處理器4個核心同步最高時脈降至3.3～3.4GHz左右，Turbo Boost時脈發揮受到約500MHz的限制。Hades Canyon機身厚度約39mm，比起各式筆電來說擁有相對充裕空間，得以配備較為合適的散熱模組。因此在一般使用行為、燒機試驗條件下，散熱能力看來是能夠算是良好，不至於動輒使得處理器本身可達動態時脈，大幅度降低至不如基礎時脈甚至是整體時脈腰斬。 Hades Canyon內建Thunderbolt 3介面，是採用Intel自家型號JHL6540控制器，提供2組Type-C形式連接埠。架構設計具有40Gbps最高傳輸速率，可用頻寬相等於PCIe 3.0 x4，基於菊鏈串接框架，應用範疇涵蓋外接顯示卡盒、外接硬碟盒、顯示器、擴充座（相等於Hub）等裝置。 搭配多槽式外接硬碟盒，適合用來備份儲存大量資料，如若還需要比典型固態硬碟還要好的關鍵儲存裝置，可以用外接盒搭配Intel自家的Optane SSD。至於無論是較高的遊戲需求，或者專業繪圖之類應用，現在也有不少外接顯示卡盒選擇，得以支援中高階的遊戲顯示卡/繪圖卡產品。 前述各類外接盒依據設計的不同，有些還會提供USB連接埠、額外Thunderbolt 3連接埠（菊鏈串接用）、乙太網路等配置，相當於同時兼具了擴充座的效用。而顯示器產品也逐漸有廠商推出，例如ASUS今年推出了PA27AC，這款27吋、WQHD、HDR400/HDR 10、ProArt校色專業定位機種，便配備了2組Thunderbolt 3介面的USB-C連接埠。 實際以TUL（PowerColor）的Gaming Station TBX-550CA顯示卡外接盒，搭配其Red Devil RX Vega 64顯示卡，牛刀小試如果對Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片欲求不滿，Thunderbolt 3能帶來怎樣的效益。以同樣基準進行遊戲測試，如圖所示可使FPS提升48～65%不等幅度，隨著顯示卡的不同還有提升空間，可確保在遊戲中更能穩定達60FPS，或者對應更高解析度、貼圖品質等需求。 綜觀而言，Hades Canyon NUC硬體規格可是相當高，豐富的I/O配置也讓使用上更有彈性，良好散熱效果更讓性能得以盡力發揮。就產品本質而言是沒有什麼好挑剔，只要需求標的之一是要機身極盡可能小巧，那麼無論家用或商業應用場合，Hades Canyon NUC是都能夠輕易升任。 廠商名稱：Intel 廠商官網：

• C/P值大PK：AMD第二代Ryzen對上Intel第八代Core i家族

  最近不曉得您有沒有這樣的感覺，就是發現電腦用起來越來越慢了，而當初組裝這台電腦大概快要是3、5年以前的事情，現在這台電腦是可以用，但就是覺得有點慢，用起來不太Happy！很想要升級電腦，但又得花掉不少費用…。相信不少人會開始覺得自己的電腦越來越慢，累積了那麼多年沒換電腦，使得最近有想要升級電腦的打算。但在當今什麼都漲、唯有薪水不漲的年代，荷包可得掐緊一點才行，因此要如何更精打細算地選擇C/P值高的產品，已成為當今選購電腦的主要考量之一。玩家在入手之前，可得多做一些比較，才能買到心目中最理想的電腦。 以下我們就針對電腦升級時，選陣營站的角度，來分析買AMD或Intel平台的優缺點！ 買電腦，第一件事就是「選陣營」，這裡選的陣營指的就是選擇Intel平台或AMD平台，這裡包含了處理器(CPU)與主機板(Motherboard)這兩大產品，可說是組裝電腦時的必修第一課！ 先說明處理器方面，以往向來大家的印象幾乎都是以Intel的產品為優先選擇，不過自AMD於2017年推出全新Ryzen家族之後，這種情況已開始改觀。由於AMD Ryzen家族處理器擁有更強悍的效能，並提供更好的C/P值，使其CPU逐漸在市場獲得不少市占率。如今2018年，AMD再次推出全新的第二代Ryzen家族處理器，以更強悍的效能與超值的價位，獲得不少玩家們的推崇與稱讚。因此，當今玩家們要組裝新電腦時，在處理器平台上可說是多了一種選擇。 再來討論現在AMD的主流CPU產品，目前AMD主推第二代Ryzen家族，也就是Ryzen 2000系列，可以區分為高階的Ryzen 7系列、主流的Ryzen 5系列，以及入門的Ryzen 3系列。其中Ryzen 5和3也有提供內建獨顯等級顯示卡(型號後面有個G)的選項，讓玩家們可以買一顆CPU就順便把顯示卡搞定，讓組裝入門級電腦的預算還能再省一些，而還能達到可玩3A級遊戲。以下就是AMD第二代 Ryzen 7/5/3與Intel第八代 Core i家族的規格與建議售價。   有關於AMD Ryzen 7/5/3家族處理器的開箱與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) 兩家處理器的價位方面，從表中可以看出AMD Ryzen家族處理器的定價向來都是比Intel還低，便宜幅度從1.3%高達18%不等。以AMD最高階的Ryzen 7 2700X處理器為例，建議售價僅329美元，大約是Intel Core i7-8700和8700K中間的價格帶。若跟Intel頂級限量版的Core i7-8086K相比，價位僅要其7.7折，再加上核心數也比Intel的還多。因此，在高階市場中，AMD不僅提供更高的核心數，在價位上也非常實惠。 至於中低階方面，以有內建Radeon Vega Graphics的Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G來看，也比Intel同級產品更便宜。最重要的是，其內建的Vega 11/8的繪圖效能，大致是NVIDIA GeForce GT 1030或730的等級，可以用來玩一些3A主流級的遊戲，相信這對於想要組裝入門遊戲電腦的玩家們，可說是非常吸引人的特點。 比較過CPU之後，再來看看平台彈性部份。以AMD Ryzen家族的主機板來說，目前依照等級可以區分成X470、X370、B450、B350、A320等晶片組主機板，而Intel部份相對應的則是Z370、H370、B360、H310等主機板。然而AMD的晶片組部份，除了本身具備的功能強弱之外，其最大的優勢，在於可廣泛支援自家AM4腳位的各式CPU，包含先前代號為Bristol Ridge的第七代A系列(A6/A8/A10/A12)與Athlon X4 970，以及全系列Ryzen家族，包括Summit Ridge的第一代Ryzen、Ryzen Pro系列，以及第二代Ryzen系列(包含Raven Ridge的Ryzen 5/3 2xxxG系列與Pinnacle Ridge的Ryzen 7/5 2XXX系列)，等於是一張主機板就能支援橫跨了3個世代的處理器，未來只要CPU架構變化不大，要升級CPU可能都只要更新BIOS之後就可以支援，而不需要換主機板，升級CPU不再需要對桌機大動干戈。 再看Intel Core家族的主機板吧！目前依照等級可以區分成Z370、H370、B360、H310幾晶片組的主機板，這些Intel 300系列的主機板雖然也支援LGA 1151腳位的Intel處理器，但因為設計架構的關係，只能支援代號為Coffee Lake的第八代的Core家族(包括Core i7-8xxx、Core i5-8xxx、Core i3-8xxx)，以及Pentium Gold G5xxx系列，與Celeron G4xxx系列。也就是說，先前你若有Skylake(第六代)、Kaby Lake (第七代)的Core i處理器，就不能在這張主機板使用，必須得搭配先前的100、200系列晶片組才能使用。所以只要您的CPU是跨這些世代，您就得重新購買主機板才行。對想升級到第八代CPU的玩家，就等增加額外購買主機板的費用。 從上述就能了解，Intel最新300系列晶片組主機板，無法跨世代使用。而AMD的最新300、400系列晶片組主機板，都可以跨世代使用。因此可以看出AMD的平台彈性較Intel廣泛，保值度更高！重要的是，除了X470部份機種之外，AMD的其他晶片組主機板，平均都比Intel的主機板還便宜3～27%左右！且主機板也都具備四至五年保固期，由此即可比較出誰的C/P值比較高了。   有關於AMD最新主打的B450主機板評測與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) (05) 再來討論一下SSD快取這個磁碟加速神器好了！會出現這個技術，主要是為了提升硬碟存取速度，以提升整體系統效能。由於傳統HDD(硬碟)本身機械讀寫頭的物理限制，硬碟產業在近年來只有容量提升比較明顯，效能提升方面則是幾乎沒有什麼重大的進步。硬碟產業目前有推出所謂的SSHD(混合式硬碟)，在硬碟內部加入小容量的快閃記憶體來當作加速緩衝區，可讓小容量、經常性存取的檔案獲得更快速的存取效率。然由於SSHD的加速效能提升有限，加上成本比一般HDD還高，因此電競級電腦或是高效能電腦，大家都會傾向把系統碟(C:)配置SSD，資料碟(D:)配置HDD。這樣的好處是開機快，資料也可以儲存得多。如今有不少電競桌機或是筆電，就是以這種配置方式在出貨的！ 雖說大量的資料可以存放在硬碟裡，而硬碟存取速度還是很慢，對於經常需要讀寫大量檔案的應用來說，效能瓶頸還是卡在硬碟這裡，因此有不少廠商推出所謂的「融合儲存技術」，也就是將SSD拿來當快取的概念，將SSD與HDD融合成一台磁碟機，讓用戶在做資料存取時，可將經常性讀寫的資料加速，以提升系統整體效能，同時也讓消費者不需要去考慮資料是要放在C:還是D:，只要放在一台磁碟機即可。這個技術目前PC上有、Mac也有(叫做Fusion Drive)，就看消費者的平台有沒有支援這項技術了！ 在PC平台方面，Intel先前推出Intel Optane Memory的技術，透過他們自家的Optane高速快閃記憶體16GB～32GB，來與傳統硬碟1TB或2TB組合成一顆系統碟，但主機板必須搭配B250、Z270以上，且只能用他們自家的Optane Memory才行，後來他們又推出容量更高的Optane SSD，讓快取讀寫效率更高！想玩Intel磁碟加速技術的玩家，必須得另外花一大筆錢，且設定上也比較複雜。且只要一經融合之後，想要取消就沒那麼容易了，要解除融合狀態可能會所有資料都消失！ 反觀在AMD方面，AMD最新的融合儲存技術，是與Enmotus公司合作，只是Enmotus的叫做FuzeDrive，AMD的版本叫做StoreMI。該技術最大的優勢在於，可以搭配任何一家的SSD來使用，並無綁定特定的產品，而且可以支援各種介面的SSD (PCIe、NVMe、M.2、SATA)，因此使用的彈性又更高了。目前AMD的X399或400系列主機板(X470、B450)都能免費使用StoreMI功能，使用時只要先去AMD官網下載即可。若是300系列主機板(X370、B350、A320)的用戶，則只要付費19.99美元，就可以使用StoreMI (FuzeDrive Basic)功能。 StoreMI在設定上也比較直覺，不需要進入UEFI BIOS去設定，只要進入Windows 10，安裝好AMD StoreMI軟體，即可進行初次的設定畫面，此時你可以選擇加速開機碟，或是加速資料碟。由於StoreMI的運作方式，是透過機器學習的方式來判讀冷資料(較少存取)與熱資料(經常性存取)，來將資料移到HDD或SSD，因此系統整體容量不會只是單純地把SSD全部當成快取碟。也就是說StoreMI融合後的整體容量，扣除掉必要的快取區使用之後，剩餘的空間還是可以拿來使用。日後若不想要加速的話，只要您沒綁定開機碟，就可以隨時取消，將容量退回，還原成原先的HDD+SSD配置，資料也都還在。整體而言，AMD提供的融合儲存技術，比起其他技術更富有彈性，值得消費者一試！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=5jbBQ1suLFw 遊戲載入速度比一比，可看見StoreMI的確有加速效果 (引自PlayWares) 最後就是來探討整體效能的部份了，AMD第二代Ryzen處理器，和Intel第八代 Core處理器，效能到底有沒有很接近。首先，我們從第(1)部份和第(2)部份，已經了解到AMD的平台已經比Intel的平台大約便宜了1到4成，因此AMD效能只要能接近Intel，那麼就C/P值來說，AMD就比較划算了！ 以下我們選擇兩種平台來進行PK，在高階的平台比賽中，我們選擇AMD Ryzen 7 2700X，直接跳過Intel Core i7-8700K，來對上Intel最高階的限量版Core i7-8086K，兩者價位上差了23%。兩者皆是搭配GeForce GTX 1070 Ti，來測試一般效能與3D遊戲效能。第二個測試則是選擇入門級平台，我們選擇AMD Ryzen 5 2400G，對上Intel Core i5-8400 (後者的價位比前者貴了7%)，此外，Intel平台由於UHD Graphics 630內顯效能比較不優，因此我們另外搭配NVIDIA GeForce GT 1030顯示卡，來看看AMD的Vega 11內顯效能，對上Intel+NV1030外顯的效能表現，有什麼不一樣！ 再來記憶體方面，AMD第二代Ryzen全系列都可以支援到DDR4 2933的速度，相較於Intel第八代Core i系列只支援到DDR4 2666來說，效能上就提升10%左右。因此我們這次測試上，分別以其官方的設定速度來進行。以下就是本次的測試數據表，以及比較說明。 先來看看AMD高階處理器，對上Intel頂級處理器的效能比較。 測試平台： ●處理器1：Intel Core i7-8086K 6C/12T @4/5GHz ●處理器2：AMD Ryzen 7 2700X 8C/16T @3.7/4.3GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz 共通部份： ●顯示卡：GIGABYTE GeForce GTX 1070 Ti Gaming 8G ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803       從上述的測試結果中，可以發現，AMD Ryzen 7 2700X在一般2D桌面環境中，有不少測試項目是贏過Intel Core i7-8086K的！像是加密解密類運算、財務分析運算，以及多核心運算等部份，都是贏的局面。至於在3D遊戲方面，只要是解析度高、且是使用DirectX12或Vulkan API的遊戲，效能都比較好！因此，AMD Ryzen 7 2700X在整體效能表現，以及C/P值的方面，都比Intel Core i7-8086K還要好！ 接下來看看AMD入門處理器，對上Intel入門處理器搭配獨顯的效能比較。這次選擇的是AMD Ryzen 5 2400G對上Intel Core i5-8400 + NVIDIA GeForce GT 1030，來比較其在3D遊戲上的表現。AMD的CPU預算大致落在台幣5190元，而Intel + NVIDIA的CPU+GPU預算大致落在5990 +2,690 = 8680元，等於AMD的價錢大概只有Intel的6成不到。 以下就來看看這樣的配置組合，兩個平台會有什麼樣的效能表現吧！ 測試平台： ●處理器1：Intel Core i5-8400 6C/6T @2.8/4GHz ●處理器2：AMD Ryzen 5 2400G 4C/8T @3.6/3.9GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz ●顯示卡1：AMD Ryzen 5內建之Radeon RX Vega 11 Graphics ●顯示卡2：MSI GeForce GT 1030 2G LP OC 共通部份： ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803   從上述的測試結果中，可以發現AMD Ryzen 5 2400G在一般2D桌面環境中，雖然許多項目都小落後給Intel Core i5-8400平台。但在3D遊戲中，許多FPS類的遊戲都還能贏過 Core i5-8400搭配 GeForce GT 1030的組合。若是預算充足的話，花一樣的錢與其買Intel Core i5-8400 + GeForce GT 1030，不如買 Ryzen 5 2400G + Radeon RX 550，讓3D整體效能再往上提升！ 所謂的一分錢、一分貨，想要組裝效能越高的電腦，就得花上對等的預算來達成。以往玩家們在處理器平台只有一種選擇、且最近售價還醞釀上漲的情況，如今已經打破了！AMD的Ryzen平台，以更實惠的售價，賦予絕佳功能與效能。此外，由於2018年第二季開始，美元逐漸走強，使得Intel的Core第八代CPU售價有可能醞釀調漲(或者是部份型號做調漲)，相信這對於DIY族群來說衝擊較大。反觀AMD就非常佛心，這次堅持不調漲，也就是美元升值部份的成本會自行吸收，算是這波調漲風波中的小確幸！更讓人覺得買AMD平台比較實在。 有關AMD堅持不漲價的報導，可以參考。 整體而言，AMD的平台挾其超值的性價比，搭配豐富的平台升級彈性，讓玩家們趨之若騖。在高階處理器方面，Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，已成為2018 TLC(六都電競)官方指定平台。而入門的Ryzen 5 2400G / Ryzen 3 2200G所內建的Vega 11 / Vega 8更支援下世代的視訊標準(例如4K H.265硬體壓縮、支援FreeSync 2不撕裂技術，與HDR高動態範圍技術)，功能不打折。因此，無論您是要買高階平台，主流平台，或是入門平台，AMD都提供超值優惠的選擇，讓玩家們使用到超高性價比的電腦。 例如，在高階電競機種方面，可以選購Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，而在中階主流平台方面，建議可以選購Ryzen 5 2400G搭配B450主機板。至於入門級的方面，則可考慮Ryzen 3 2200G搭配B450或B350主機板。不僅可以用更划算的價格買到，甚至不用擔心買其他陣營的CPU動輒爆出新的安全性漏洞 (例如8月中旬才爆出的最新，而AMD的處理器就沒事)，因此可以更安心的買下去。 若最近剛好有要升級電腦的讀者，剛好搭上這一波AMD與各原廠聯合促銷活動，到9月底截止！趕快把握這次的機會，好康促銷內容如下： ◎ AMD CPU + B450主機板促銷資訊: ★ ASUS：買華碩 B450 全系列主機板，登錄送 AMD x ROG 32G USB隨身碟！(數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.4 - 2018.9.30 活動網址： ★ ASUS：【雙A出擊送豪禮 第2彈!】 購買華碩X470主機板 + AMD Ryzen7系列處理器，登錄送ASUS FX 電競燈效外接硬碟 1TB 市價2290元，數量有限，送完為止) 活動日期：2018/08/04~2018/09/30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉 B450 重裝上陣 購買AMD Ryzen CPU搭配技嘉B450系列主機板，登錄贈「AMD x AORUS聯名一卡通x1」(價值499, 數量有限，送完為止) 活動日期：2018.7.31 - 2018.9.30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉AMD 3選2送 AORUS行李箱 購買技嘉指定主板、顯卡、AMD R7/TR系列處理器任兩項，登錄贈「AORUS行李箱」(20吋,價值3,990，數量有限，送完為止！) 活動日期：2018.7.10 - 2018.9.30 活動網址： ★ MSI：MSI x AMD 聯名歡樂GO 購買AMD Ryzen CPU搭配微星限定B450系列主機板，登錄贈「MSI x AMD聯名款電競滑鼠墊」 (數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.1 - 2018.9.30 活動網址： 在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代！買電腦、組電腦，應該得更精打細算。而AMD所推出的處理器與主機板平台，提供絕佳性價比與升級彈性，搭配最近的促銷方案，都值得玩家們在升級電腦、組裝新電腦、購買全新電腦主機時做為參考！

• 持續精進旗艦平台，AMD Ryzen Threadripper 2950X實測

  2017年，AMD推出一系列全新架構處理器，包含主流性能平台Ryzen與首個HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，進入今年之後皆陸續推出小改款的第二代產品。二代Ryzen Threadripper沿用X399晶片組再戰一個世代，最大亮點在於實體核心倍增至32核，其餘變動則是著重在提升半導體製程與架構設計精進。 AMD在Computex 2018自家記者會上，揭開傳聞多時的第二代Ryzen Threadripper面紗，提及實體核心數量最高倍增至32核，成功引起在場國內外媒體歡呼。儘管這令人感到興奮，AMD卻也別有用意，他們試圖擴大耕耘High-Prformance Computing（高性能電腦）市場，遂將二代Ryzen Threadripper產品線一分為二。 這代產品有著WX與X系列分支，後綴於產品型號的數字之後，反映出核心數量與性能等級差異。AMD表示，Ryzen Threadripper具有顛覆High-Prformance Computing市場的性能表現與價格，這在以往是難以想像。第二代產品能帶給創作工作者新價值，因此發表推出時，針對應用族群劃分成兩個相對應系列。 依據AMD現行規劃來說，WX系列將有Ryzen Threadripper 2990WX與2970WX兩款，2990WX為32核心、64執行緒，時脈設置在基本3.0GHz、Boost 4.2GHz，要價達1,799美元，於此刻正式解禁上市。而2970WX則是24核心、48執行緒，時脈設定相同但比2990WX便宜500美元，只不過得等到10月才會正式推出。 AMD強調，WX系列是鎖定動畫、數據科學、程式編譯、機器學習等專業用途市場，能為工作者帶來更高的生產力提升。和最多僅16核心的X系列相較下，性能增加23～59%不等幅度，這是核心數量增加的實質效益。和競爭對手Intel的Core i9-7980XE（18核心、36執行緒）相較，參考價格便宜200美元，運算性能可以高出13～47%不等幅度。 至於X系列是完整承接自第一代產品，目前已知有Ryzen Threadripper 2950WX和2920WX兩款，前者雖然已經能公開性能數據，但是得等到8月31日才會上市。2950X架構設定為16核心、32執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.4GHz，價格是899美元。而2920X為12核心、24執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.3GHz，價格比2950X便宜250美元。 AMD官方表示，如同二代Ryzen性能有顯著提升，第二代Ryzen Threadripper也是如此。對於較多實體核心、線程的應用需求，無論是影音編輯、視覺效果、建模、動畫骨架等，X系列的性能都有相當程度提升。即便列為主打之一的遊戲方面，新舊世代產品相較之下也是有感提升，大約有1~3%不等幅度的進步。 儘管導向有所區隔，第二代Ryzen Threadripper構成要點，基本上是和第一代產品相同。基礎單元都是8核心的處理器裸晶圓，AMD強調只挑選體質前段班5%比例，來封裝製作處理器成品。換言之，32核心是用4顆優質裸晶圓合併封裝，24和16核心依此類推，至於12核心或許是關掉一個晶圓其中的1組CCX而來。 而這代處理器架構稱之為Zen+，和第二代Ryzen如出一轍，L1/L2/L3/DRAM等記憶體延遲全面性降低，改善幅度自2～15%幅度不等。AMD指出二代產品開發過程中，發現某些運用除了需要更多核心，對於記憶體延遲也很要求。因此致力於最佳化第二代產品，連帶改善各晶圓間的連接通道Infinity Fabric Interconnect，其Near Memory延遲僅64ns，而Memory延遲是105ns。 此外，第二代Ryzen Threadripper亦改採用12nm新製程，這讓Boost時脈由前代4.2GHz提升至4.4GHz。AMD還最佳化了電壓設定，指出vcore在任何時脈狀態下，降低了80～120mV不等。沒少掉的還有Precision Boost 2技術功能，時脈高低變動比較平滑、線性，無論線程、負載等條件都能以最佳時脈運作，如此改善第一代Precision Boost傾向階梯式的時脈變動曲線問題。 WX與X系列為顧及向下相容性，包含記憶體通道、PCIe通道數量等配置，都和第一代產品相同。第二代Ryzen Threadripper平台基礎並未改變，AMD最終選定讓先前的X399晶片組續存，官方指出這是因為X399性能已經足夠優越，另一方面又能確保向下相容性，既有X399主機板只需要更新BIOS即可對應支援新處理器。 第二代Ryzen Threadripper主要變革，和兄弟產品二代Ryzen 大同小異，畢竟骨子裡十分的相像。搭配X399晶片組建構成平台，處理器端64條PCIe通道，是得以免費建置NVMe RAID使用，不像Intel的VORC還得有限度付費取得。新加入功能包還StoreMI，可以結合主記憶體、固態硬碟，提升儲存裝置的存取速度，進而縮短系統軟體與遊戲啟動時間。 而AMD經常提及的Ryzen Master公用程式，新版本增加了黃色星星標記，來突顯目前時脈最高的核心，使操作使用更加直覺。同樣沒短缺的還有PBO（Precision Boost Overdrive）功能，這是在第二代Ryzen推出時首度亮相，只不過當時功能性尚未完全到位。AMD指出PBO能透過SMU監控狀態，提供更具彈性、可達更高範圍的超頻能力，能為多線程運算帶來13%的性能提升。 值得留意的是，X系列TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）維持180W，但WX系列提升至250W，這對部分主機板來說可能是個挑戰。AMD表示，產品開發過程中與主機板緊密合作，確保先前推出上市的X399主機板產品，只需要進行更新BIOS，就能夠順利對應支援第二代Ryzen Threadripper處理器。 除此之外，AMD更和CoolerMaster合作，共同開發出Wraith Ripper散熱器。這個大塊頭的解熱能力，足以對應支援TDP 250W的WX系列處理器，設計上兼具低噪音、避免干涉記憶體等特性，而且也配備了LED燈光。只是Wraith Ripper並非隨處理器一併出貨，AMD同樣將之列為獨立銷售配件，參考價格為100美元。 儘管X399兼容兩代Ryzen Threadripper處理器，主機板廠還是樂於推出新版本產品，只不過動機並非單純刺激買氣而已。畢竟WX與X系列的電力需求有段差異，這部分端看處理器供電迴路設計配置，若先前產品設計格外注重超頻空間，那麼理應當有充裕的供電彈性，無須推出新產品也能對應支援WX系列Ryzen Threadripper。 供電迴路還夾帶了散熱性這問題，裝配解熱能力更高的散熱片也是種選擇，只不過無可避免得推出新版本。以ASUS產品為例，他們是為ROG Zenith Extreme這款旗艦產品，補充推出增加Cooling Kit。內容包含類似M.2用的散熱片與4cm風扇各一，增加供電迴路周遭的氣流流動量、解熱效果，藉以確保運作穩定度。 是否推出新版本的另一個重要考量點，在於Wraith Ripper散熱器相容性，若處理器與插槽的周邊空間不足，恐怕會發生和記憶體模組卡機構之類問題。再次以ROG Zenith Extreme為例，其前述插槽距離目視在1.5cm以上，搭配Wraith Ripper散熱器並不會阻礙到一般高度記憶體模組。反觀某些品牌產品，其距離僅只有0.5cm左右，或許可能不大適合搭配Wraith Ripper散熱器。 基於AMD官方操作因素，我們目前所取得官派樣品僅Ryzen Threadripper 2950X，所能進行數據測試報導也僅只於此。連同處理器來的樣品包含Wraith Ripper散熱器、ASUS ROG Zenith Extreme主機板、G.Skill FlareX記憶體模組，以此建構起平台來進行測試。 主機板：ASUS ROG Zenith Extreme 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX x 2 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Samsung SSD 850 Pro 512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 由於測試基準大致上相同，我們一併列出Ryzen等存檔數據，除了必然的主機板差異之外，較大變數在於所使用系統開機碟不同，這對PCMark 10等少數幾處會有關鍵影響。其餘處理器運算、顯示卡/遊戲性能等部分，即便系統記憶體容量也有差異，實質影響應當較為有限，因此這些數據拿來比較還是有一定參考價值。 Ryzen Threadripper 2950X終究是實體16核心產品，因此在Sandra多核心測試模式下，都可以明顯領先比較組相當幅度，其核心數量較多的效益毫無疑問。至於在單線程（1T）模式下，所得結果算是並不讓人感到意外，時脈較高者自然容易有較佳表現。依項目的不同，和Ryzen 7 2700X時而接近，時而互有領先。 在AMD頗為喜歡拿來展示的Cinebench R15，多核心運算表現著實一飛衝天，即便是單核心也稍微領先Ryzen 7 2700X，惟OpenGL項目並不亮眼，而POV-Ray所測得結果傾向雷同。至於X265 HD Benchmark方面，轉檔模擬測試效率高出33％以上，同樣展現了較多核心數量的優勢。 Performance Test我們僅列出處理器與顯示卡項目數據，處理器所獲得評分也是很高，超前比較組多達54％或以上，但顯示卡部分難免讓人有所保留。而PCMark 10結果頗為有趣，總分、Essentials、Productivity並未能技壓比較組，僅Digital Content Creation這個項目領先超前。 而在真實軟體應用部分，7-Zip與WinRAR內建跑分功能，可以快速分辨出處理器的性能差異。7-Zip對於多核心的最佳化似乎較佳，可看到Ryzen Threadripper 2950X有著70%至倍數的領先能力，反觀WinRAR表現則是一般。 而HandBreake我們是取UHD、H.265、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片，將之降轉為Full HD、H.264格式，附加設定大多維持預設值、保持原始FPS，Ryzen Threadripper 2950X可節省時間有30％以上，明顯拉開了差距。 看完運算能力表現，接著就是遊戲部分的試煉了，3DMark總分說不上有多麼顯著的差異，關鍵勝出點僅在於處理器這細項成績。而真實遊戲試驗部分，一律使用次高的貼圖品質、Full HD解析度進行測試，Ashes of the Singularity繳出亮眼成績，可比遊戲能手Core i7-8700K多出約1FPS。 至於在Rise of the Tomb Raider，整體表現並不如Ryzen 2700X，僅地熱山谷項目勝出。而Far Cry 5更是敬陪末座，或許存在相容性、最佳化程度之類變數影響，Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands表現則算是稍好，有領先自家兄弟的能力，但還是不如Core i7-8700K來得出色。 綜觀而言，AMD以Ryzen Threadripper投入HEDT市場，不僅揭起實體核心數量大戰，價格策略也盡可能比競爭產品來得有吸引力。Ryzen Threadripper連同Ryzen，第二代產品都是再精進、最佳化的世代，所給我們感受同樣是更趨完備，最值得採購的時間點已經到來。 因此，如果你有影音製作、繪圖等商業應用需求，即便是區區16核心的Ryzen Threadripper 2950X，性價比也確實令人動容。然而應用如果是僅只以遊戲為主，它的表現就未必那樣令人讚賞，選擇Ryzen並加拉高顯示卡採購預算，或許會是更好的選擇。 廠商：AMD 官網：

• 移動電競體驗：Thunderbolt 3外接顯示盒效能和桌機比較

  一般商務人士會選擇在有了輕薄筆電的前提下還購買外接顯示盒，多數便是為了能夠在空閒之餘，以較好的畫面表現遊玩遊戲，因此，我們也找來實機進行測試，使用的筆電是Asus Zenbook Pro Deluxe UX490UA，其搭載的處理器為Intel Core i7-8550U。 顯示卡部份則是統一以AORUS GTX 1070 Gaming Box搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070 Mini ITX OC 8G做為測試的顯示卡，並且以3DMark中的Fire Strike和Time Spy兩種跑分進行測試，同時再以《榮耀戰魂》、《極地戰嚎5》、《古墓奇兵》以及《Ash of the Singularity》進行實際效能跑分，另外也分別測試不同遊戲在DirectX 11和DirectX 12模式下的FPS差異。 為了比較同一張顯示卡在外接顯示盒下的效能表現是否會因轉接的方式，和一般桌上型電腦直接使用有所差異，我們也將同一張GeForce GTX 1070顯示卡插入桌上型電腦，測試同樣四款遊戲、在不同模式設定下的fps表現。最後，我們以Furmark搭配GPU-Z對顯示卡進行壓力測試，從顯示卡的溫度檢測各外接顯示盒的散熱能力。 從實測數據中可以看出，從Fire Strike和Time Spy的結果可發現，直接使用桌上型電腦遊玩的數據表現為外接顯示盒的1.5～2倍。由於外接顯示盒是以Thunderbolt 3轉接PCIe介面的關係，不像桌上型電腦是直接PCIe對PCIe，效能也將因此打折。 《榮耀戰魂》測試結果來看，以預設的畫質選項作為級距，以「中」畫質測試的結果，各顯示盒fps表現皆可達到100fps以上，若是直接將畫質調整至最高畫質的「極高」情況下，fps也能保持在85以上，在流暢度和畫質上都能有不錯的體驗；《極地戰嚎5》方面，以遊戲預設的「高」畫質得到的fps，外接顯示盒普遍僅能有40～45 fps的表現，即使將畫質調整至「低」，也僅有50fps左右。 《古墓奇兵》在DirectX 12模式下，以預設的「高」畫質進行測試時，每款顯示盒獲得的平均fps約為70左右，若以「低」畫質進行測試，平均獲得的fps為77fps，若改以DirectX 11模式進行，則各畫質測試平均可增加5～10 fps；《Ash of the Singularity》本身對於硬體的要求是四者中最高，在DirectX 11模式下，外接盒在遊戲預設的畫質級距中，所得的平均fps皆在30 fps上下，即使以DirectX 12模式進行遊戲，也僅能獲得35 fps左右的表現。 對於使用輕薄、商務筆電的使用者來說，使用外接顯示盒連接顯示卡，從效能層面來說，能為輕薄筆電提供明顯的繪圖效能提升，但若是想和桌上型電腦表現相比，則可能需要使用更高階的顯示卡才行。散熱方面外接盒的散熱表現還算可接受，輕薄筆電處理器是否會因為長期使用外接顯示盒使其溫度升高，若是到達處理器溫度的安全界線，有可能會導致其時脈降低，將影響整體的效能表現。 輕薄筆電畢竟原先預設的族群便是希望能以極高的便利性進行單純的工作，即使有外接顯示盒帶來效能提升，長期使用下，不僅無法達到趨近於桌上型電腦表現，長時間讓處理器處於高溫，對筆電的使用壽命也會有所影響，使用前需考量。

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